应对PCB挑战的涂覆解决方案

    随着航空航天、汽车、电器/白色家电、消费电子、国防、工业控制和医疗等众多应用领域采用电子控制，电子技术在今天的产品中的分量不断增加。
    由于市场的激烈竞争和严格的安全、质量要求，许多应用领域都在不断寻求新的成本效益的电子电路技术，为产品提供更好的可靠性和性能。印刷电路板（PCB）是迄今为止组装现代电子电路的最常用方法。
对于任何电子电路，印制电路板（PCB）都是互连和封装的基础。预计全球PCB产业2017年将达到939亿美元，年均复合增长率8.1%。据预测，智能手机和触摸屏平板电脑的需求将迅猛增长。然而，由于产品具有更多兼容性和更高性能的要求，同时还要降低生产成本，产业界面临着巨大的压力。
    PCB设计师和制造商面临着更加微型化和复杂化电路板设计和制造的挑战。设计师的任务是在基板上有限的空间内解决复杂的互连线路相关的问题，寄生元件、接地方案和信号解耦等。与设计和制造这些基板相关的其他困难是芯片引脚数不断增加、高速串行数据流技术的发展、总线接口的使用和时钟速率高于400 MHz带来的不断升级需求。

    除了上述的复杂性，PCB制造和组装者还力求提高印刷电路板的可靠性。提高裸PCB表面处理的功能，保护铜表面不被氧化，并防范普遍存在的腐蚀，这些一直是行业发展的推动力。为了应对这些严峻的挑战，Semblant开发了纳米涂层聚合物和等离子体聚合材料，满足行业当前和未来的需求。下面我们将报道我们涂层膜的一些测试性能，展示这些薄膜在解决各种印制电路板应用中最困难问题的能力。

             

    等离子体聚合是一种表面处理技术，在等离子体（部分电离的气体）的影响下形成聚合物材料，等离子体由放电产生。在一般情况下，等离子体聚合物薄膜不超过几微米厚，具有如下特征：
?高度一致地附着到各种基材上如玻璃、金属和传统聚合物。
?高度致密无针孔。
?聚合物薄膜是高度交联的。
?可以容易地制备各级化学和物理特性的多层薄膜或薄膜。
?一步法，与其他常规的聚合技术截然相反。
    等离子体聚合也非常适合于材料表面功能化。例如，将烃类和碳氟化合物应用于等离子体中，可获得有足够官能团的交联聚合物膜。化学反应机理包括气相过程（通过电子碰撞分解）和薄膜生长的表面处理过程（关联）。
    对于工业应用，除了沉积膜的特性外，处理速度（即沉积速率）和加工设备的通用性，以及向大批量制造的可扩展性也是至关重要的。因此，我们采用了经生产现场验证的设备，13.56 MHz射频（RF）电容耦合放电，开发和商业化两类等离子体沉积聚合物薄膜，应用于PCB行业的表面涂饰和敷形涂覆。关于我们的工艺步骤和设备安装/配置细节有一篇专门的报道。
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