一、涂覆机的几种涂覆模式：
1、点式涂覆模式：
系统将喷嘴移动到预设坐标，并控制阀门开关时间进行涂覆，再将喷嘴自动回撤到预定高度。
2、弧线涂覆模式：
只需在X、Y平面上设定起始点，中间点及终点位置，系统即可自动完成弧线涂覆。
3、三维线状涂覆模式：
X、Y、Z三轴可同时连续运动，控制喷嘴从起始点到预定编程位置。
4、区域涂覆模式：
通过设定矩形涂覆区域三点或四点位置、涂覆速度、涂覆间隙等参数，系统即可自动完成整个过程。
如何选择相应的涂覆模式呢？
1、编好程序。
2、模拟运行：完成编程后可用机器进行不出料的模拟涂覆，确认涂覆轨迹及步骤是否正确，同时确认是否对PCB板工件造成损坏。
3、喷头参数设置：可设置喷头移动速度、移动间距、喷头高度等参数，实现不同类型PCB板的不同涂覆要求。
4、自动涂覆阀门切换：在编程过程中可针对PCB板不同区域的涂覆要求，选择不同的喷嘴（针式点胶嘴、细雾花喷胶阀）以保证涂覆质量，确保达到最佳涂覆效果。
如何选择涂覆阀门也是关键：
一、选择合适的涂覆阀门。
PCB涂覆可选择雾化喷阀。
特点: ( 1)流动压力低: 减少损耗; ( 2) 涂覆形状为锥状, 涂覆区域得到更好覆盖;
二、启动涂覆阀
通常, 涂覆罐中68. 95 kPa~ 103. 45 kPa的压力是足够用于喷阀中获得较好的流动率。对于大于0. 5 Pa?6?6 s的粘性材料需要更大的压力。一旦涂料进入输料管中, 降低喷阀。要减小流动, 关闭喷阀并顺时针调节流动控制旋钮。要增加流动, 逆时针旋转旋钮。重复关闭和打开喷阀, 并调节流动控制按钮直到产生合适的流动率。调节涂覆压力为0. 3MPa。在喷阀下面放一张纸或15. 24 cm ~ 30. 48 cm宽卡板, 并打开喷阀。移动纸或移动喷阀来观察路径和边缘精度。当重新测试路径时增加或减小涂覆压力。当最好的路线被确定后, 记下涂覆压力。通常, 涂覆压力在0. 2MPa~ 0. 5MPa, 关闭喷阀。
三、涂覆操作
涂覆操作观察输料管中是否有气泡。气泡通常来自填充系统, 但也有可能来自被吸收的空气和吸收了空气溶剂。小的气泡不会影响最终结果。如果更大的气泡产生, 在继续涂覆之前一定要让其溢出。通常大的气泡是涂覆产出率低的原因。如果不需要清洁涂覆材料, 涂覆过程所需的时间将缩短。不超过1 h移动一次空气冒, 把空气冒放进溶剂中, 并通过气洗清洗喷针, 在涂覆罐中加双倍的压力。对超过1 h的, 用清洗程序中的 缩短选定!按钮设定。改善过滤条件, 尽可能地替换过滤器确保最高的机器效率和操作者的安全。
四、点涂操作
点涂主要用于难于接近的区域进行精确的涂覆
( 1)涂覆难于到达的区域; ( 2)控制外部区域轮廓; ( 3)在未密封的连接器周围点涂高粘度涂料。
